Обучение профессии оператор прецизионной резки в Ступине на 2, 3, 4, 5, 6 разряд на курсах без отрыва от производства

Характеристика работ.

• Прецизионная резка заготовок и слитков полупроводниковых материалов на пластины с допуском по толщине +/- 30 мкм.
• Резка и распиловка кристаллов, гальки и блоков под заданным углом среза на распиловочных станках алмазной пилкой с допуском +/- 30 мин.
• Резка кристаллов площадью 100 кв.
• см на затравочные пластины с соблюдением заданного допуска.
• Установка поправки на суппорте распиловочного станка с учетом показаний рентгенгониометра.
• Определение режима резки, распиловки.
• Подготовка станка к работе.
• Установка режущего инструмента.

Должен знать:

1. принцип действия обслуживаемого оборудования;
2. назначение и условия применения универсальных и специальных приспособлений и контрольно-измерительных инструментов;
3. назначение, правила применения, установки и углы режущего инструмента (алмазных пил);
4. правила и способы охлаждения обрабатываемого материала;
5. способы разметки ориентирования и резки кристаллов и гальки, заготовок и слитков полупроводниковых материалов;
6. способы наладки распиловочного станка с учетом показаний рентгенгониометра;
7. основные механические свойства обрабатываемого материала;
8. основы технологии резания кристаллов.;

Примеры работ

Характеристика работ.

• Прецизионная резка заготовок и слитков полупроводниковых материалов на пластины под заданным углом среза с допуском по толщине +/- 20 мкм.
• Резка и распиловка кристаллов, гальки, блоков пьезокварца, кварца, корунда и пластин из полупроводниковых материалов на распиловочных станках алмазной пилой с допуском +/- 5 мин.
• или на сложных станках ленточного и струнного типа С-95, полуавтоматах и ультразвуковой установке.
• Ориентация слитков полупроводниковых материалов на установках ориентации, расчет скорости подачи слитка, крепление слитков, заготовок.
• Смена износившегося инструмента и притирка его.
• Контроль геометрических параметров.
• Одновременная работа на двух станках резки.

Должен знать:

1. устройство, систему управления и способы подналадки обслуживаемого оборудования, в т.ч. ультразвуковой установки для резки полупроводниковых материалов;
2. устройство универсальных и специальных приспособлений, контрольно-измерительных инструментов;
3. способы обработки полупроводниковых материалов и методы рационального раскроя их;
4. основы кристаллографии (в т.ч. пьезокварца);
5. основные свойства обрабатываемых материалов.;

Примеры работ

Характеристика работ.

• Прецизионная резка слитков, заготовок полупроводниковых материалов на полуавтоматах с точностью ориентации +/- 0,5 градуса.
• Распиловка и резка кристаллов и заготовок сложных геометрических форм с допуском +/- 0,05 - 0,15 мм, а также распиловка кристаллов, гальки, блоков и пластов точно по заданным углам среза, секций на пластины на станках различных конструкций и ультразвуковой установке с допуском по углу среза +/- 2 мин.
• , при толщине заготовок до 1 мм с допуском +/- 0,1 мм.
• Распиловка кристаллов с уникальными площадями.
• Ориентирование по различным плоскостям и осям с разметкой.
• Наблюдение в процессе работы за исправностью станка или установки, их настройка и наладка.
• Набор и закрепление режущего инструмента.
• Установка приспособлений к ультразвуковым и электроискровым установкам.
• Смена износившегося режущего инструмента и приспособлений.

Должен знать:

1. устройство оборудования различных моделей для прецизионной резки кристаллов;
2. кинематику, электрическую схему, правила наладки и проверки на точность обслуживаемого оборудования;
3. устройство, назначение и условия применения контрольно-измерительных инструментов;
4. конструкцию универсальных и специальных приспособлений, геометрию и правила доводки специального режущего инструмента;
5. систему допусков и посадок, квалитеты и параметры шероховатости;
6. процесс распиловки кристаллов по заданным углам среза;
7. технические условия резки и ломки полупроводниковых материалов.;

Примеры работ

Характеристика работ.

• Ориентированная прецизионная резка заготовок слитков полупроводниковых материалов на пластины, бруски на станках алмазной резки различных типов с разбросом по толщине +/- 10 мкм.
• Резка выводов полупроводниковых приборов из проволоки специальных сплавов диаметром 0,4 - 1,5 мм на полуавтоматах резки.
• Разброс по длине не более +/- 0,15 мм, угол среза торца не более 0,25 мм, заусенцы не более 0,03 мм, стрела прогиба не более 0,2 мм.
• Наблюдение в процессе работы за исправностью электрической и механической части станка, его настройка и наладка.
• Установка и настройка режущего инструмента (алмазный нож).
• Контроль качества натяжки диска.
• Подбор оптимальных режимов резки.
• Выявление в работе оборудования неполадок, порождающих брак.
• Смена износившихся алмазных дисков.

Должен знать:

1. кинематику, электрические схемы и способы проверки на точность различных моделей оборудования, в т.ч. станков с электронным управлением;
2. конструкцию обслуживаемого оборудования;
3. правила определения режимов резания по справочникам и паспорту станка;
4. правила настройки и регулировки контрольно-измерительных инструментов;
5. способы крепления и выверки обрабатываемых изделий и режущего инструмента.;

Примеры работ

Характеристика работ.

• Ориентированная прецизионная резка заготовок и слитков полупроводниковых материалов диаметром свыше 100 мм на пластины на автоматизированном агрегате резки с программным управлением с разбросом по толщине +/- 10 мкм.
• Установка и настройка режущего инструмента, контроль за его исправностью.
• Регулировка агрегата и подналадка режущего инструмента в процессе работы.
• Составление и корректировка программ автоматической работы агрегата.
• Определение направления и величины ухода режущей кромки, правка режущего инструмента, снижение величины ухода режущей кромки.

Должен знать:

1. конструкцию и основы работы оборудования с программным управлением;
2. способы проверки и регулировки параметров работы обслуживаемого оборудования;
3. методы контроля качества резки;